図解入門 よくわかる最新半導体の基本と仕組み

概 要

いまやたいていの電子機器に入っている半導体(LSI)。その物性の基本から回路の基本、設計の基本、そして製造の流れまで、半導体のすべてがわかる!

著者 西久保靖彦
価格 本体1800円(税別)
ISBN 4-7980-0492-8
発売日 2003/03/08
判型 A5
色数 2色
ページ数 244
CD/DVD
対象読者 入門
シリーズ 図解入門
表紙イメージ
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目次

はじめに

第1章 半導体とは何か?

1-1 半導体って何だろう?

1-2 導体と絶縁体はどこが違うのか?

1-3 半導体の二重人格~絶縁体もどきから導体もどきへの変質~

1-4 半導体材料シリコンとはどんなモノ?

コラム シリコン以外の半導体材料

1-5 不純物の種類によってP型半導体とN型半導体になる

1-6 LSIを搭載する基板―シリコンウエーハのつくり方

第2章 IC、LSIとは何か?

2-1 高性能電子機器を実現するLSIとは何か?

2-2 シリコンウエーハ上のLSIはどうなっているのか?

2-3 LSIにはどんな種類があるのか?

2-4 LSIを機能面から分類すれば?

2-5 メモリの種類

2-6 オーダーメイドASICにはどのような種類があるのか?

2-7 マイコンの中身はどうなっているのか?

2-8 あらゆる機能をワンチップ化、システムLSIへの発展

2-9 システムLSI搭載機器① 携帯電話はどうなっている?

2-10 システムLSI搭載機器② デジタルカメラはどうなっている?

コラム 個別半導体

第3章 半導体素子の基本動作

3-1 PN接合が半導体の基本

3-2 電流を一方向に流すダイオードとは?

3-3 トランジスタの基本原理、バイポーラトランジスタとは?

3-4 LSIの基本素子MOSトランジスタとは?(PMOS、NMOS)

3-5 もっともよく使われているCMOSってなんだ?

3-6 LSIメモリの基本構造や動作はどうなっているか?

3-7 DRAM容量は3年で4倍になっていく!

第4章 デジタル回路の原理

4-1 アナログとデジタルは何が違うのか?

4-2 デジタル処理の基本、2進数ってなんだ?

4-3 LSI論理回路の基本、ブール代数とは?

4-4 LSIで用いる基本論理ゲートとは?

4-5 論理ゲートで10進→2進数変換をする

4-6 デジタル回路での足し算(加算器)の方法は?

4-7 デジタル回路での引き算(減算器)の方法は?

4-8 その他の重要なデジタル基本回路

第5章 LSIの開発と設計

5-1 LSI開発の企画から製品化まで

5-2 機能設計 どういうものをつくりたいか機能を決める

5-3 論理設計 論理ゲートレベルでの機能確認

5-4 レイアウト/マスク設計 電気性能を保証してのチップ最小化

5-5 回路設計 トランジスタレベルでのより詳細な設計

5-6 フォトマスク LSI製造工程で使用するパターン原板

5-7 最新設計技術動向 ソフトウェア記述からの設計

5-8 LSI電気的特性の不良解析評価・出荷テストの方法は?

第6章 LSI製造の前工程

6-1 半導体ができるまでの全工程概観

6-2 洗浄技術と洗浄装置

コラム クリーンルーム

6-3 成膜技術と膜の種類

6-4 薄膜はどのように形成するのか?

6-5 微細加工をするためのリソグラフィ技術とは?

6-6 トランジスタ寸法の限界を決める露光技術とは?

6-7 3次元微細加工のエッチングとは?

6-8 不純物拡散工程とは?

6-9 CMOSインバータの製造プロセスを理解しよう

第7章 LSI製造の後工程

7-1 シリコンチップをパッケージに入れて検査・出荷するまで

7-2 パッケージ形状の種類はいっぱい

7-3 BGAやCSPとはどのようなパッケージングか?

7-4 複数のチップを同一パッケージに搭載するSIP

第8章 半導体応用事例

8-1 ICカードそして非接触式のJR東日本Suicaカード

8-2 デジカメやカメラ付きケータイのキーデバイス、イメージセンサーとは?

8-3 携帯、カメラ画面から家庭用TVまでの液晶とは?

8-4 薄型大画面のプラズマディスプレイTVとは?

8-5 ブロードバンドを支える光ファイバーと光通信用半導体

8-6 次世代不揮発性メモリ、FRAMとMRAMとは?

8-7 トランジスタ微細化構造の限界~どこまで小さくなるの?~

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