目次

はじめに

第1章　半導体とは何か？

1-1 半導体って何だろう？

1-2 導体と絶縁体はどこが違うのか？

1-3 半導体の二重人格～絶縁体もどきから導体もどきへの変質～

1-4 半導体材料シリコンとはどんなモノ？

コラム シリコン以外の半導体材料

1-5 不純物の種類によってP型半導体とN型半導体になる

1-6 LSIを搭載する基板―シリコンウエーハのつくり方

第2章　IC、LSIとは何か？

2-1 高性能電子機器を実現するLSIとは何か？

2-2 シリコンウエーハ上のLSIはどうなっているのか？

2-3 LSIにはどんな種類があるのか？

2-4 LSIを機能面から分類すれば？

2-5 メモリの種類

2-6 オーダーメイドASICにはどのような種類があるのか？

2-7 マイコンの中身はどうなっているのか？

2-8 あらゆる機能をワンチップ化、システムLSIへの発展

2-9 システムLSI搭載機器① 携帯電話はどうなっている？

2-10 システムLSI搭載機器② デジタルカメラはどうなっている？

コラム 個別半導体

第3章　半導体素子の基本動作

3-1 PN接合が半導体の基本

3-2 電流を一方向に流すダイオードとは？

3-3 トランジスタの基本原理、バイポーラトランジスタとは？

3-4 LSIの基本素子MOSトランジスタとは？（PMOS、NMOS）

3-5 もっともよく使われているCMOSってなんだ？

3-6 LSIメモリの基本構造や動作はどうなっているか？

3-7 DRAM容量は3年で4倍になっていく！

第4章　デジタル回路の原理

4-1 アナログとデジタルは何が違うのか？

4-2 デジタル処理の基本、2進数ってなんだ？

4-3 LSI論理回路の基本、ブール代数とは？

4-4 LSIで用いる基本論理ゲートとは？

4-5 論理ゲートで10進→2進数変換をする

4-6 デジタル回路での足し算（加算器）の方法は？

4-7 デジタル回路での引き算（減算器）の方法は？

4-8 その他の重要なデジタル基本回路

第5章　LSIの開発と設計

5-1 LSI開発の企画から製品化まで

5-2 機能設計　どういうものをつくりたいか機能を決める

5-3 論理設計　論理ゲートレベルでの機能確認

5-4 レイアウト／マスク設計　電気性能を保証してのチップ最小化

5-5 回路設計　トランジスタレベルでのより詳細な設計

5-6 フォトマスク　LSI製造工程で使用するパターン原板

5-7 最新設計技術動向　ソフトウェア記述からの設計

5-8 LSI電気的特性の不良解析評価・出荷テストの方法は？

第6章　LSI製造の前工程

6-1 半導体ができるまでの全工程概観

6-2 洗浄技術と洗浄装置

コラム クリーンルーム

6-3 成膜技術と膜の種類

6-4 薄膜はどのように形成するのか？

6-5 微細加工をするためのリソグラフィ技術とは？

6-6 トランジスタ寸法の限界を決める露光技術とは？

6-7 3次元微細加工のエッチングとは？

6-8 不純物拡散工程とは？

6-9 CMOSインバータの製造プロセスを理解しよう

第7章　LSI製造の後工程

7-1 シリコンチップをパッケージに入れて検査・出荷するまで

7-2 パッケージ形状の種類はいっぱい

7-3 BGAやCSPとはどのようなパッケージングか？

7-4 複数のチップを同一パッケージに搭載するSIP

第8章　半導体応用事例

8-1 ICカードそして非接触式のJR東日本Suicaカード

8-2 デジカメやカメラ付きケータイのキーデバイス、イメージセンサーとは？

8-3 携帯、カメラ画面から家庭用TVまでの液晶とは？

8-4 薄型大画面のプラズマディスプレイTVとは？

8-5 ブロードバンドを支える光ファイバーと光通信用半導体

8-6 次世代不揮発性メモリ、FRAMとMRAMとは？

8-7 トランジスタ微細化構造の限界～どこまで小さくなるの？～