図解入門よくわかる 最新 半導体製造装置の基本と仕組み

概 要

半導体製造装置の構造、構成から検査、測定、解析装置まで豊富なイラストで解説した入門書です。半導体製造装置を半導体ファブの視点から各装置の構造、構成まで俯瞰し、半導体製造装置、洗浄・乾燥装置、イオン注入装置、熱処理装置、成膜装置、エッチング装置、リソグラフィー装置、平坦化装置、検査・解析装置、後工程装置について、図表やイラストを使ってわかりやすく説明。現場で使われている用語も交えて、現場に近い視点で解説しています。姉妹書『図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み』もおすすめです。

著者 佐藤淳一
価格 本体1800円(税別)
ISBN 978-4-7980-2610-7
発売日 2010/5/22
判型 A5
色数 2色
ページ数 232
CD/DVD
対象読者 入門
シリーズ 図解入門
表紙イメージ
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目次

第1章 半導体製造装置を周辺から理解する

1-1 半導体ファブ(工場)と製造装置

1-2 クリーンルームと製造装置

1-3 ミニエンバイロメントとは?

1-4 製造装置の性能とそれ以外の性能

1-5 ウェーハハンドリングと製造装置

1-6 半導体製造装置に必要な技術、ファシリティー

1-7 装置の設備能力とファブ運営

1-8 製造装置と生産管理

1-9 後工程で使用される装置とは?

第1章 洗浄・乾燥装置

2-1 洗浄・乾燥装置とは?

2-2 洗浄装置の分類

2-3 バッチ式洗浄装置

2-4 枚葉式洗浄装置

2-5 新しい洗浄装置

2-6 後洗浄に欠かせない乾燥装置

2-7 開発が進む新しい乾燥装置

第1章 イオン注入装置

3-1 イオン注入装置とは?

3-2 イオンソース

3-3 ウェーハとイオン注入装置

3-4 CMOSを作るイオン注入装置

3-5 イオン注入に代わる技術とは?

第1章 熱処理装置

4-1 熱処理装置とは?

4-2 長い歴史のあるバッチ式熱処理装置

4-3 枚葉式のRTA装置

4-4 最新のレーザアニール装置

4-5 エキシマレーザ光源

第1章 リソグラフィー装置

5-1 リソグラフィープロセスと装置

5-2 リソグラフィーに欠かせない露光装置

5-3 微細化を発展させた光源の発展

5-4 感光性レジストを塗布するレジスト塗布装置

5-5 露光後に必要な現像装置

5-6 一体化が進むリソグラフィープロセス装置

5-7 最後に活躍するアッシング装置

5-8 最新の液浸露光装置

5-9 ダブルパターニングに必要な装置

5-10 更に微細化を追求するEUV装置

5-11 マスク形成技術と装置

第1章 エッチング装置

6-1 エッチングプロセス・装置とは?

6-2 エッチング装置の構成要素

6-3 高周波印加の手法とエッチング装置

6-4 エッチング装置の歴史

6-5 クラスターツール化が進むドライエッチング装置

6-6 最新のドライエッチング装置

第1章 成膜装置

7-1 成膜装置とは?

7-2 基本中の基本―熱酸化装置

7-3 歴史のある常圧CVD装置

7-4 フロントエンドの減圧CVD装置

7-5 メタル膜形成の減圧CVD装置

7-6 低温化を進めたプラズマCVD装置

7-7 メタル膜に必要なスパッタリング装置

7-8 ダマシン構造に欠かせないメッキ装置

7-9 low-k(低誘電率)膜形成に必要な塗布装置

7-10 high-kゲートスタックへのALD装置の応用

7-11 特殊な用途のSi-Geエピタキシャル成長装置

第1章 平坦化(CMP)装置

8-1 CMP装置の特徴

8-2 色々なCMP装置の登場

8-3 CMP装置と後洗浄機能

8-4 CMP研磨ヘッドとは?

8-5 CMP装置とスラリーと研磨パッド

8-6 終点検出機構

第1章 検査・測定・解析装置

9-1 プロセス後に活躍する測定装置

9-2 前工程ラインで活躍するレビューステーション

9-3 パーティクルを探し出す表面検査装置

9-4 パターン付きウェーハ欠陥検査装置

9-5 ウェーハを観察するSEM

9-6 微細化寸法をモニタする測長SEM

9-7 リソグラフィーに必須な重ね合わせ検査装置

9-8 膜厚測定装置とその他の測定装置

9-9 断面などを観察するTEM/FIB

9-10 歩留まり向上への検査・測定・解析装置の統合

第1章 後工程装置

10-1 電気的特性を測定するプロービング装置

10-2 ウェーハを薄くするバックグラインド装置

10-3 チップに切り出すダイシング装置

10-4 チップを貼り付けるダイボンディング装置

10-5 リードフレームとつなぐワイヤボンディング装置

10-6 チップを収める封止・モールディング装置

10-7 身だしなみを整えるバリ取り・外装装置

10-8 最終検査装置とバーンイン装置

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