図解入門よくわかる 最新半導体リソグラフィの基本と仕組み

概 要

半導体チップの微細回路を生み出すキーテクノロジー「リソグラフィ」技術を豊富な図版でわかりやすく解説した入門書です。半導体チップや液晶パネルの基板を作成する際に、設計した回路パターンをレーザー光などで半導体ウエハーに露光して現像するのがリソグラフィです。本書は半導体の基礎知識を持つ人向けに、チップの小型化、高集積化の鍵を握るリソグラフィ技術の基礎から装置、素材、リソグラフィ以外のパターニングの方法など幅広く紹介しました。同著者による姉妹編『よくわかる半導体プロセスの基本と仕組み』『よくわかる半導体製造装置の基本と仕組み』と合わせて読むと半導体製造技術の理解がさらに深まります。

著者 佐藤淳一
価格 本体2000円(税別)
ISBN 978-4-7980-3063-0
発売日 2011/9/23
判型 A5
色数 2色
ページ数 272
CD/DVD
対象読者 入門
シリーズ 図解入門
表紙イメージ
購入 アマゾンで購入する
楽天で購入する

※リンク先によっては、販売ページが用意されていないことがあります。あらかじめご了承ください。

新しいウィンドウで開く 書籍購入のご案内

サポート

サポート情報は以下からご参照下さい。

サポート情報へのリンク

目次

第1章 リソグラフィ技術とは引き算のプロセス?

1-1 半導体とリソグラフィ技術

1-2 リトグラフとリソグラフィ

1-3 写真とリソグラフィ

1-4 半導体プロセスの中のリソグラフィ

1-5 フォトエッチングと呼ばれた初期の頃

1-6 リソグラフィシステムとは?

1-7 微細化を推進したリソグラフィ

第2章 光リソグラフィの発展

2-1 光リソグラフィの基本―レイリーの式

2-2 焦点深度とは?

2-3 光源の開発

2-4 超解像技術の発展

2-5 液浸露光技術

2-6 ダブルパターニング技術

2-7 色々なダブルパターニング技術

第3章 露光技術と装置

3-1 露光装置の要件

3-2 露光技術の種類

3-3 コンタクト露光とプロキシミティ露光

3-4 ミラー投影露光

3-5 縮小投影露光

3-6 ステッパとスキャナ

3-7 レンズの収差

3-8 重ね合わせ(オーバーレイ)精度

3-9 露光ステージ

3-10 直接描画方式

3-11 その他のリソグラフィ技術

3-12 クリーンル-ムと露光装置

3-13 露光装置とスループット

第4章 レジスト材料

4-1 レジスト材料に望まれる特性

4-2 ネガ型レジスト材料に望まれる特性

4-3 ポジ型レジスト材料に望まれる特性

4-4 露光波長とレジストの関係

4-5 化学増幅型レジスト(CAR)

4-6 光リソグラフィ以外のレジスト

4-7 多層レジスト

4-8 レジストの逆テーパ形状を利用したリフトオフ法

4-9 反射防止膜

4-10 その他のレジストプロセス

第5章 レジスト塗布と現像

5-1 レジストコータとは?

5-2 レジストの現像とは?

5-3 一体化されたコータ・ディベロッパ

5-4 レジスト塗布・現像プロセスと環境制御

5-5 アッシングとは?

第6章 マスクとリソグラフィ技術

6-1 マスクとは?

6-2 レチクルとマスクの違い?

6-3 位相シフトマスク

6-4 OPCによる補正

6-5 マスクと歩留まりとの関係

6-6 ペリクルって何?

6-7 実際にマスクを描いてみよう

6-8 マスク製造の実際

第7章 EUVリソグラフィ

7-1 1980年代のロードマップ

7-2 1990年代のロードマップ

7-3 2000年代初頭のロードマップ

7-4 EUVリソグラフィとは

7-5 EUVのマスクはどうなるの?

7-6 レジストはどうなるの?

7-7 EUVリソグラフィ技術の課題

7-8 次世代リソグラフィの候補

第8章 リソグラフィの計測技術

8-1 リソグラフィと歩留まりの関係

8-2 レビューステーション

8-3 測長SEM

8-4 重ね合わせ検査装置

8-5 マスク検査装置

第9章 多彩なパターニング技術

9-1 スクリーン印刷技術とは?

9-2 エッチングペースト法

9-3 足し算の印刷プロセス

9-4 究極の足し算 インクジェットプロセス

9-5 究極の引き算 レーザアブレーションプロセス

9-6 スタンプ式のナノインプリント技術

9-7 ナノインプリント技術の現状と課題

第10章 CMOSロジックプロセス(フロントエンド)

10-1 CMOSとは?

10-2 LSIの基本-素子分離領域

10-3 CMOSの要 ウェル形成

10-4 トランジスタの要 ゲート電極形成

10-5 ソース、ドレインの打ち分け

10-6 タングテンプラグ形成

第11章 a-Si TFTプロセス

11-1 a-Si TFTとは?

11-2 色々な構造のa-Si TFT

11-3 いきなりのゲート形成

11-4 三層膜(TFT領域)形成

11-5 アルミニウム(Al)電極形成

11-6 コンタクトホール形成

11-7 画素電極形成

11-8 マスクを一枚減らす工夫

11-9 ガラス基板ならではの裏面露光

第12章 a-Si太陽電池プロセス

12-1 a-Si型太陽電池とは?

12-2 透明電極形成

12-3 光電変換層形成

12-4 対向電極形成

12-5 集積型太陽電池の形成

12-6 一気通貫(連続)プロセスも可能

PR

秀和システム