図解入門 よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み[第2版]

概 要

半導体ビジネスに関わりたいとお考えのあなた。実際の半導体製造装置がどのようなものか、ご存知でしょうか。本書は、半導体製造装置について、実際の製造現場をしらない人にも理解しやすいようイラストや表を使いながら図解する入門書の第2版です。半導体製造装置の種類や機能、それぞれの装置が半導体ファブ(工場)でどのように結びついているのか、監査・測定・解析装置はどようなものかなど、半導体製造技術を幅広く俯瞰します。

著者 佐藤淳一
価格 本体2000円(税別)
ISBN 978-4-7980-4726-3
発売日 2016/8/18
判型 A5
ページ数 260
CD/DVD
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目次

第1章 半導体製造装置を取り巻く現状

1-1 半導体製造装置の市場規模

1-2 装置メーカの歴史

1-3 日本の半導体製造装置メーカの現状

1-4 ファブの現状

1-5 ミニマルファブとは

1-6 シリコンウェーハの450mm化の現状

第2章 半導体製造装置をファブから理解する

2-1 前行程と後行程

2-2 半導体ファブ(工場)と製造装置

2-3 クリーンルームと製造装置

2-4 ミニエンバイロメントとは?

2-5 製造装置に求められる性能

2-6 ウェーハハンドリングと製造装置

2-7 半導体製造装置に命を与えるファシリティー

2-8 装置の生産能力とファブ運営

2-9 製造装置と生産管理

第3章 洗浄・乾燥装置

3-1 洗浄・乾燥装置とは?

3-2 洗浄装置の分類

3-3 バッチ式洗浄装置

3-4 枚葉式洗浄装置

3-5 新しい洗浄装置

3-6 後洗浄に欠かせない乾燥装置

3-7 開発が進む新しい乾燥装置

第4章 イオン注入装置

4-1 イオン注入装置とは?

4-2 イオンソース

4-3 ウェーハとイオン注入装置

4-4 CMOSを作るイオン注入装置

4-5 イオン注入に代わる技術とは?

第5章 熱処理装置

5-1 熱処理装置とは?

5-2 長い歴史のあるバッチ式熱処理装置

5-3 枚葉式のRTA装置

5-4 最新のレーザアニール装置

5-5 エキシマレーザ光源

第6章 リソグラフィー装置

6-1 リソグラフィープロセスと装置

6-2 リソグラフィーに欠かせない露光装置

6-3 微細化を発展させた光源の発展

6-4 感光性レジストを塗布するレジスト塗布装置

6-5 露光後に必要な現像装置

6-6 一体化が進むリソグラフィープロセス装置

6-7 最後に活躍するアッシング装置

6-8 最新の液浸露光装置

6-9 多重パターニングに必要な装置

6-10 更に微細化を追求するEUV装置

6-11 マスク形成技術と装置

第7章 エッチング装置

7-1 エッチングプロセス・装置とは?

7-2 エッチング装置の構成要素

7-3 高周波印加の手法とエッチング装置

7-4 エッチング装置の歴史

7-5 クラスターツール化が進むドライエッチング装置

7-6 最新のドライエッチング装置

第8章 成膜装置

8-1 成膜装置とは?

8-2 基本中の基本―熱酸化装置

8-3 歴史のある常圧CVD装置

8-4 フロントエンドの減圧CVD装置

8-5 メタル膜形成の減圧CVD装置

8-6 低温化を進めたプラズマCVD装置

8-7 メタル膜に必要なスパッタリング装置

8-8 ダマシン構造とメッキ装置

8-9 low-k(低誘電率)膜形成に必要な塗布装置

8-10 high-kゲートスタックへのALD装置の応用

8-11 特殊な用途のSi-Geエピタキシャル成長装置

第9章 平坦化(CMP)装置

9-1 CMP装置の特徴

9-2 色々なCMP装置の登場

9-3 CMP装置と後洗浄機能

9-4 CMP研磨ヘッドとは?

9-5 CMP装置とスラリーと研磨パッド

9-6 終点検出機構

第10章 検査・測定・解析装置

10-1 プロセス後に活躍する測定装置

10-2 前工程ラインで活躍するレビューステーション

10-3 パーティクルを探し出す表面検査装置

10-4 パターン付きウェーハ欠陥検査装置

10-5 ウェーハを観察するSEM

10-6 微細化寸法をモニタする測長SEM

10-7 リソグラフィーに必須な重ね合わせ検査装置

10-8 膜厚測定装置とその他の測定装置

10-9 断面などを観察するTEM/FIB

10-10 歩留まり向上への検査・測定・解析装置の統合

コラム プロセス起因の欠陥

第11章 後工程装置

11-1 後行程で使用される装置とは?

11-2 電気的特性を測定するプロービング装置

11-3 ウェーハを薄くするバックグラインド装置

11-4 チップに切り出すダイシング装置

11-5 チップを貼り付けるダイボンディング装置

11-6 リードフレームとつなぐワイヤボンディング装置

11-7 チップを収める封止・モールディング装置

11-8 身だしなみを整えるバリ取り・外装装置

11-9 最終検査装置とバーンイン装置

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